简介半导体封测技术是集成电路，IC，制造过程中的最后一个关键步骤，其目的在于保护和增强芯片，使之能够承受严苛的环境条件并提供可靠的功能，封测技术引线键合，将电线连接到芯片的引脚，以便与外部世界建立电气连接，键合线，用于将芯片连接到封装中的电缆，模塑，使用环氧树脂或其他材料将芯片封装在一个保护性外壳中，测试，对封装后的芯片进行电气测试以...。
更新时间：2025-01-02 23:02:39
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